IDF:英特爾推出無線LAN模塊“Calexico2”

英特爾日前部分公開了正在開發中的,下一代迅馳平台“Sonoma(開發代號)”無線LAN模塊“Calexico2(開發代號)”的進展情況。Calexico2集成了2.4GHz頻帶IEEE802.11b/g及5GHz頻帶IEEE802.11a無線LAN收發芯片組。據英特爾稱,目前正在美國聖地亞哥開發基地加緊進行試制和測試,並且表示“估計將會趕上2004年下半年的供貨時間”。

現有迅馳平台使用的無線LAN模塊“Calexico2”方面,英特爾當初也曾表示將進行自主開發。不過,由于開發進展緩慢,因此只得在部分RF收發器LSI中使用其他半導體制造商的産品。作爲下一代無線LAN模塊的Calexico2,估計開始就會用上英特爾自主開發的芯片。目前正在開發的芯片組由MAC處理、基帶處理、2.4GHz頻帶RF收發器LSI、5GHz頻帶RF收發器芯片組構成。不過,沒有公布功率放大模塊的供貨方及模塊耗電量。

802.15.3a超寬帶無線標准決戰英特爾IDF
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802.15.3a超寬帶無線標准決戰英特爾IDF
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美國推出802.11g規格的100Mbps無線LAN
   美國U.S. Robotics公司于當地時間6月3日在目前正在舉行的“SuperComm 2003”上公布,其推出了單一信道最高數據傳輸速度達到100Mbps的無線LAN産品群。符合IEEE802.11g標准的“U.S.Robotics 802.11g Wireless T...查看完整版>>美國推出802.11g規格的100Mbps無線LAN
 
美國推出802.11g規格的100Mbps無線LAN
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SiGe半導體推出三款Wi-Fi無線射頻前端模塊
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)日前宣布進一步擴大其RangeCharger産品線,推出三種無線射頻(RF)前端模塊,幫助制造商優化産品的性能、電池壽命和傳輸範圍,滿足Wi-Fi市場之需求,而且允許制造商輕易改變設計,適...查看完整版>>SiGe半導體推出三款Wi-Fi無線射頻前端模塊
 
英特爾IDF:移動WiMAX和無線LAN集成在1枚芯片
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京瓷面向便攜終端開發出厚度僅1.25mm的無線LAN模塊
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3Com公司推出業界第一款第三層無線LAN安全解決方案
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日立推出無線LAN定位信息系統
日立制作所于9月1日推出了無線LAN定位信息系統(照片)。該系統將從10月份開始銷售。目前尚未確定價格,一般含有4台無線LAN接入點(AP)和定位信息服務器的最低配置價格估計也在300萬日元(約合人民幣18萬7500元)左...查看完整版>>日立推出無線LAN定位信息系統
 
 
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